on SÜSS MicroTec AG (isin : DE000A1K0235)
SUSS MicroTec lance la plateforme de liaison hybride XBC300 Gen2 D2W
SUSS MicroTec, acteur majeur des équipements pour semi-conducteurs, a dévoilé la plateforme XBC300 Gen2 D2W, une solution complète pour le collage hybride puce-wafer. Cette nouvelle plateforme souligne le leadership de SUSS dans la fourniture de solutions de collage entièrement intégrées, adaptées aux exigences de haute précision.
La plateforme XBC300 Gen2 D2W est conçue pour les substrats de 200 mm et 300 mm, offrant un gain de place allant jusqu'à 40 % et une précision inférieure à ±200 nm. Elle combine l'activation de surface et le positionnement de la puce dans un processus automatisé unique, améliorant ainsi la propreté et le contrôle.
Cette plateforme est particulièrement adaptée aux technologies de circuits intégrés 3D, améliorant l'efficacité des applications de mémoire à large bande passante. Développée en collaboration avec SET Corporation, elle intègre une technologie de collage ultra-précise, désormais disponible en démonstration en Allemagne.
R. E.
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