STMicroelectronics lance une ligne pilote PLP à Tours

STMicroelectronics a annoncé l'introduction d'une nouvelle génération de technologie Panel-Level Packaging (PLP) avec le lancement d'une ligne pilote à Tours, prévue pour le troisième trimestre 2026. Ce projet s'inscrit dans une stratégie visant à améliorer l'efficacité et la flexibilité des procédés d'assemblage et de test de puces. Un investissement de 60 millions de dollars soutient cette initiative qui bénéficiera de synergies avec l'écosystème local de R&D.

Cette technologie avancée permet d'encapsuler de multiples circuits intégrés sur un panneau rectangulaire, optimisant ainsi la production à grande échelle et réduisant les coûts. L'approche Direct Copper Interconnect (DCI) promet des performances accrues, facilitant la miniaturisation et la densité de puissance. ST ambitionne d'étendre l'utilisation de PLP dans les secteurs automobiles, industriels et grand public pour renforcer son leadership technologique.