OSRAM lance un VCSEL à couche mince pour les avancées en IA

Le 21 septembre 2026, ams OSRAM a annoncé une avancée majeure dans la technologie VCSEL à couches minces, visant à améliorer les capacités d'augmentation de la puissance de l'IA. L'entreprise a présenté un réseau de microVCSEL à couches minces de 850 nm conçu pour optimiser le transfert de données au sein des systèmes d'IA, répondant ainsi au besoin de bandes passantes plus élevées et d'une meilleure efficacité énergétique.

En collaboration avec BizLink, ams OSRAM a présenté à ECOC 2026 une solution de fibre multicœur à connecteurs, répondant aux enjeux du transfert de données dans les infrastructures d'IA. Cette innovation illustre les progrès réalisés dans le domaine des interconnexions optiques, en soulignant l'importance de l'efficacité énergétique et de l'évolutivité.

L'approche d'ams OSRAM repose sur une architecture « large et lente », distribuant les données sur plusieurs voies optiques afin de réduire la latence et la consommation d'énergie tout en favorisant une expansion durable de l'infrastructure. Des tests de fiabilité ont confirmé la robustesse de cette technologie, renforçant ainsi son potentiel pour les futures applications d'IA.