LPKF renforce ses avancées dans le domaine des semi-conducteurs grâce à une livraison technologique stratégique

Le 28 octobre 2025, LPKF Laser & Electronics SE a annoncé sa contribution technologique stratégique au Groupe Technologie des Panneaux de Verre (GPTG) de l'Institut Fraunhofer. Cette initiative vise à révolutionner le packaging des semi-conducteurs à partir de substrats en verre. Le GPTG, officiellement lancé le 1er octobre 2025 à Berlin, regroupe 15 entreprises majeures de la chaîne de valeur, dont des fournisseurs de matériaux, des fabricants et des intégrateurs de systèmes.

La technologie unique de gravure profonde induite par laser (LIDE) de LPKF jouera un rôle essentiel dans la création de vias traversants en verre (TGV) et de couches de redistribution (RDL) pour les grands panneaux de verre de haute précision. Cette technologie est essentielle à la mission du consortium : standardiser les procédés et optimiser les substrats en verre pour la production de masse, notamment pour les applications informatiques et d'IA de nouvelle génération.

Cette collaboration consolide la position de leader de LPKF dans le développement de solutions d'encapsulation électronique, en privilégiant les substrats en verre comme matériau clé pour répondre aux exigences des architectures d'encapsulation avancées. Cette initiative vise à accélérer le progrès technologique et à renforcer l'avantage concurrentiel des entreprises participantes.