Hyundai Mobis et Qualcomm unissent leurs forces pour le développement des SDV et des ADAS

Hyundai Mobis et Qualcomm ont conclu un partenariat pour développer des solutions de nouvelle génération destinées aux véhicules pilotés par logiciel (SDV) et aux systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS). Cet accord, signé lors du CES 2026, vise à fournir des solutions automobiles intégrées aux marchés émergents. Hyundai Mobis ambitionne d'améliorer les performances et la stabilité des systèmes ADAS grâce à la puce Snapdragon Ride Flex de Qualcomm.

Ce partenariat s'étendra au-delà des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) pour proposer des solutions de véhicules autonomes (SDV) plus complètes, basées sur les technologies Snapdragon. Les premiers développements incluent des solutions avancées de conduite et de stationnement, ciblant des marchés à forte croissance comme l'Inde. Ces solutions combineront la plateforme logicielle de Hyundai Mobis aux technologies automobiles de Qualcomm.

Lors du CES 2026, Hyundai Mobis a présenté sa stratégie de diversification de son portefeuille de commandes, axée sur la robotique et les semi-conducteurs. L'entreprise a échangé avec plus de 200 représentants de grands clients nord-américains et européens, témoignant ainsi de son engagement envers des relations clients de qualité.